密封性是電子元器件(以下簡稱元器件)諸多技術指標中較為重要的一項.現在經常使用的集成電路,在一個芯片上集成了成百上千的電路,導線之間的間距非常小,如果在芯片上沾污了過量的水汽等有害物質,就會使它被腐蝕或導線短路,從而造成電路失效.為了保護電路,要將芯片封在一個密封外殼里面.電路封接時,是在高純氮氣體中進行的,如果外殼非常密封,就能保證芯片始終在高純氮氣體中正常工作,如果外殼密封性能不好,外部的水汽及有害氣體就會進入,導致不良后果.所以,在制造廠的生產過程檢測中和在使用單位可靠性復檢及DPA分析中,密封性均屬必檢項目.
GJB/Z 221-2005 軍用密封元器件檢漏方法實施指南（國家軍用標準）
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